中信建投：关注液冷、PCB、铜连接等领域

每经AI快讯，中信建投发布人工智能行业2025下半年展望表示，受益于大厂加速AI与业务结合、Agent及多模态加速渗透，AI算力消耗开始从训练走向推理，并带来显著的算力增量。建议重视海外算力新技术以及增量变化，尤其是随着机柜式方案放量，重点关注液冷、PCB、铜连接等领域。

每日经济新闻

相关推荐

中信建投：关注液冷、PCB、铜连接等领域2025-06-17

用中长期规划指导经济社会发展是我们党治国理政的一种重要方式2025-06-16

博茨瓦纳诚邀中企共拓非洲市场 与多家中企达成合作协议2025-06-15

事关中重稀土出口！中方最新发声！2025-06-08

中信建投：RWA资产运营、银行IT以及跨境支付等领域或将迎来投资机遇2025-06-03

复旦与施普林格・自然合作推出学术期刊 Science and AI2025-05-27

以高质量发展应对外部环境变化2025-05-23

国家发改委：深入研究“两新”领域增量和储备政策，适时按程序报批后推出2025-05-20

AI将重塑全球教育图景2025-05-17