中信建投：关注液冷、PCB、铜连接等领域

每经AI快讯，中信建投发布人工智能行业2025下半年展望表示，受益于大厂加速AI与业务结合、Agent及多模态加速渗透，AI算力消耗开始从训练走向推理，并带来显著的算力增量。建议重视海外算力新技术以及增量变化，尤其是随着机柜式方案放量，重点关注液冷、PCB、铜连接等领域。

每日经济新闻

相关推荐

英伟达宣布推出“Rubin CPX” GPU，创业板ETF天弘（159977）持续活跃，证券ETF（159841）连续12日“吸金”超20亿元，机构看好从AI基础设施到AI大模型到AI应用的发展闭环2025-09-10

深企为康养机器人装上“慧眼”2025-09-08

报告称AI将助力东南亚电商市场强劲增长2025-09-05

一场展激活一座城以展为媒 为城市经济注入澎湃动能2025-09-03

潮声丨用核磁共振做“体检”，“黑科技”掘金废塑料2025-08-16

大庆上半年项目建设成绩单如何？一起来看↘2025-08-13

股市回调将 “转瞬即逝”：华尔街认为人工智能和降息乐观情绪将推动反弹2025-08-11

强降雨马上到！7-9级雷暴大风2025-08-11

建信投资加速布局科技金融 银行系AIC赋能科创成效显现2025-08-09

中信建投： CXO行业海外需求维持复苏，订单业绩持续改善2025-07-14